Tablets y Smartphones a nivel componente

Esta clase marca el inicio de nuestro viaje al corazón de la tecnología. Dejaremos de lado la pantalla táctil para adentrarnos en el mundo miniatura y fascinante de la Placa Base (PCB), la auténtica central de control de cualquier smartphone o tablet.

Antes de adentrarnos en los complejos circuitos de un smartphone, es crucial dominar el lenguaje y los principios fundamentales de la electricidad y la electrónica. Esta sesión te proporcionará las bases teóricas necesarias para entender el comportamiento de los componentes a nivel microelectrónico.

Esta sesión se enfoca en el ecosistema de microelectrónica de Apple, conocido por su integración y diseño compacto. Analizaremos en detalle la disposición y la función de los Circuitos Integrados (ICs) clave que definen la operatividad de los dispositivos iPhone y iPad.

El circuito de carga es la puerta de entrada de energía al dispositivo y uno de los subsistemas más críticos. Esta sesión se enfoca en comprender la complejidad del circuito del Centro de Carga (Dock Connector) y en analizar los componentes de montaje superficial más avanzados y densos: los BGA (Ball Grid Array).

Esta sesión es crucial para comprender el flujo de energía desde que el cargador se conecta hasta que el voltaje se distribuye a los principales circuitos integrados (ICs). Aprenderás a identificar las tensiones de referencia y los puntos de medición esenciales en la placa.

El Reballing es un proceso de micro-ingeniería crucial para la reparación y el entendimiento de las placas base, aunque es altamente especializado. Esta sesión se centra en comprender la necesidad y la complejidad de este proceso para la correcta interconexión física de los componentes de montaje BGA (como CPU y Memoria).

Muchos problemas de hardware se manifiestan como fallas de software o bootloops, y viceversa. Esta sesión se enfoca en comprender los niveles de arranque del sistema operativo y cómo el software de bajo nivel interactúa con los componentes de la placa base (especialmente la memoria y la CPU).

Comprender las tensiones es esencial para decodificar la vida de cualquier dispositivo. Esta sesión se dedica a mapear el sistema de alimentación y distribución de energía dentro de la Placa Base (PCB), desde la entrada principal hasta las micro-tensiones que activan el procesador y la memoria.

El diseño interno de las tabletas, como el iPad y la Galaxy Tab, presenta desafíos de ingeniería únicos debido a su gran tamaño, delgadez y alta densidad de pegamentos. Esta sesión se enfoca en analizar las diferencias estructurales y los puntos críticos de estos dispositivos

La fase de reconocimiento electrónico (o footprinting) es la etapa inicial y crucial de un ciberataque o de una prueba de penetración (pentesting). Consiste en la recopilación de la mayor cantidad de información posible sobre el objetivo antes de lanzar cualquier ataque directo.

Los diagramas esquemáticos son el lenguaje técnico de la microelectrónica. Esta sesión va más allá de la simbología básica para enseñarte los atajos, convenciones y trucos que utilizan los ingenieros para navegar y comprender rápidamente la compleja lógica de cualquier placa base.